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2025年10月31日，2025芯和半导体用户大会在上海雄壮举行，本届大会以“智驱打算开云kaiyun.com，芯构智能（AI+EDA For AI）”为主题，聚焦AI大模子与EDA深度会通，共同探索东谈主工智能期间“从芯片到系统”的硬件打算翻新与生态共建新范式。

上海市浦东新区科技和经济委员会主任汪潇、上海交通大学集成电路学院常务副院长郭小军出席大会并致辞。两位嘉宾相称道喜芯和半导体成为首家斩获工博会 CIIF 大奖的国产EDA，高度认同芯和昔时一年的发展，精确把抓从芯片向系统升级的EDA行业趋势，引入AI+EDA的STCO翻新打算范式，彰显国度级专精特新企业担当与引颈作用。同期，他们传话芯和半导体接续发力，为助力中国 AI 基础次序竣事安全清醒开动、股东科技自立自立孝敬力量。

芯和半导体创举东谈主、总裁代文亮博士在主题演讲中，深度解读 EDA 与 AI 会通的行业趋势。他指出，随国务院《对于真切践诺 “东谈主工智能 +” 作为的办法》落地，半导体行业正迎全主见变革：一方面，AI 大模子训推需求爆发，而摩尔定律放缓使单芯片性能提高受限，Chiplet 先进封装成延续算力增长要道，倒逼 EDA 器具从单芯片打算拓展至封装级协同优化，具备跨维度系统级打算智力；另一方面，AI 数据中心打算已成秘密异构算力、高速互连、供电冷却的复杂系统工程，EDA 行业需通过技巧重构与生态整合，股东打算范式从 DTCO 升级为全链路 STCO，竣事从芯片到系统的智力跃迁。代博士同期布告，凭借在 Chiplet、封装与系统范畴的永远积淀及多物理场仿真分析的技巧上风，芯和半导体已在 “芯片到系统全栈 EDA” 范畴斥地先发上风，并通过全面引入AI智能体，全主见撑持AI算力芯片、AI 节点 Scale-Up 纵向扩展与 AI 集群 Scale-Out 横向延迟，保险 AI 算力清醒输出。更令东谈主惊喜的是，芯和初度在EDA中加入了“XAI 智能扶持打算” 中枢底座，从建模、打算、仿真、优化等多方面赋能，股东 EDA 从传统 “律例驱动打算” 演进为 “数据驱动打算”，大幅提高打算效用，象征着国产EDA持重跨入AI期间。

芯和半导体的多位重磅用户代表和衔尾伙伴，从AI硬件产业的凹凸游和产学研相联接的范畴，为咱们形色了系数国内AI生态圈发展的全貌。从IP大家芯原，到芯片IDM村田，从系统打算公司理想，到晶圆制造厂新锐芯联微，从高校集成电路科研最初单元浙江大学，最终闭环到赋能系数AI生态圈的基石——国产EDA的代表芯和半导体。

在主论坛压轴次序，芯和半导体持重发布Xpeedic EDA 2025 软件集，涵盖三大中枢平台 ——Chiplet 先进封装打算平台、封装 / PCB 全过程打算平台、集成系统仿真平台，全面临标AI硬件次序打算从芯片级、节点级到集群级的算力、存储、供电和散热挑战，并通过六大行业贬责决策 ——Chiplet 先进封装贬责决策、射频贬责决策、存储贬责决策、功率贬责决策、数据中心贬责决策、智能末端贬责决策竣事全主见部署和落地。

大会技巧分论坛次序涵盖了算力（AI HPC）、互连（5G 射频与网罗互连）两条干线。AI Chiplet 先进封装论坛围绕AI芯片的Chiplet架构和先进封装异构集成，燧原共享了 AI 芯片封装散热勤奋贬责决策，中兴微接洽光电共封干系技巧，华进阐扬先进封装助力 AI 系统集成旅途，芯德先容先进封测赋能 AI 算力芯片本质，云天共享 TGV 打算决窍；高速高频互连论坛中，万里眼、芯成汉奇、一博科技、OPPO、火食通讯、中兴通讯分歧从测试仪器、存储、PCB 系统、智能末端、数据中心角度，接洽怎么助力 AI 算力竣事 Scale-Up 与 Scale-Out 的干系教育；同期，来自清华、上海交大等国内集成电路顶级科研团队，共享了更多与芯和产学研衔尾的前沿斥地后果。

除此除外，大会现场的EDA生态展示区里，芯和联袂芯原股份、村田中国、万里眼、一博科技、概伦电子、奇异摩尔、行芯、晟联科、想尔芯等多家生态衔尾伙伴，展示了协同上风，助力中国集成电路产业攻克要道技巧、构建完善生态，为股东高水平科技自立注入 AI 新动能！

对于芯和半导体

芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）是一家从事电子打算自动化（EDA）软件器具研发的高新技巧企业，围绕“STCO集成系统打算”进行计谋布局，斥地SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技巧，以“仿真驱动打算”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA贬责决策，解救Chiplet先进封装，起劲于于赋能和加快新一代高速高频智能电子居品的打算，已在5G、智妙手机、物联网、东谈主工智能和数据中心等范畴取得平常愚弄。

芯和半导体已荣获国度科技朝上奖一等奖、国度级专精特新小巨东谈主企业等荣誉开云kaiyun.com，公司运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安、深圳和南昌设有研发分中心，在北京、深圳、成齐、西安等地设有销售和技巧解救部门。如欲了解更多确定，敬请拜谒www.xpeedic.com。